重构研发效能, 打通研发全流程
企业在研发过程中,常面临需求散乱、产品版本繁杂、项目协同低效、图文档管理混乱、BOM 数据不统一、工程变更无规可循等痛点,导致研发周期长、成本高、风险不可控。
NextPLM研发管理平台,以一体化架构打通需求、产品、项目、图文档、BOM 及工程变更全流程,实现数据贯通、全程可追溯、流程闭环可控,高效支撑定制化与平台化研发,降低变更风险与重复投入,提升跨部门协同效率,助力企业缩短研发周期、控制成本、保障合规与质量,持续构建产品创新核心竞争力。
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以 NextPLM 为中枢,构建数字化闭环
使用主流CAD二次开发与数字孪生技术,实现二三维CAD设计自动化,贯通研发、工艺、制造、售后全业务流程,全方位赋能企业数字化转型。