缺少电子元器件的统一管理，造成EBOM数据准确性难

产品研发过程中机、电、软多专业协同难，缺少统一平台进行协同研发

研发进度及项目管控难，无法实时监控任务执行情况，设计成果到制造 过程的周期很难控制

串连产品设计到生产工艺设计，设计结果、设计模拟、样品测试到工程 验证与生产制造BOM的发布，整个过程要清晰、 透明、可控，以实现产品上市周期加速

规范管理产品设计过程，实现从项目立项、项目计划管理、项目团队及任务管理、多项目矩阵图，项目计划的WBS逐层分解，可通过多种报表形式自动地、动态地反映项目进度，实现项目各成员间的信息沟通。推动产品研发协同，实现产品过程中多个职能团队的高效协作、数据整合。

机电软设计过程的设计数据平台共享，设计流程协同，及模型数据同步。

实现Altium、Eplan、Pads 、ACE、Mentor、Cadence等设计软件的深度集成，实现统一的元器件库。提供一个中心设计库和一个管理、开发、发布和分发ECAD设计库的过程，支持多地域对中心库的使用，支持多种设计工具，支持多种产品库配置。

支持BOM报表视图管理，支持管理文件的查找。支持设计主BOM和派生BOM的管理，以及向PLM发布BOM和其相关连的设计文件包。同时还支持针对不同生产工艺的层次BOM的管理。

对软件代码进行安全管理，对软件的正确版本进行管理，在工程数据中实现完全透明性和可跟踪性。从需求到设计到测试再到发布和部署，优化了项目干系人之间的协作和沟通，改善了决策过程。